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इंटेल शोधकर्ताओं ने कहा कि ऑप्टिकल तकनीक अंततः बदल सकती है कंप्यूटर के अंदर या उसके आस-पास डेटा ले जाने के लिए तांबा तारों और इलेक्ट्रॉनों का उपयोग। शोधकर्ताओं ने कहा कि एक संपूर्ण हाई-डेफिनिशन मूवी प्रोटोटाइप के साथ प्रत्येक सेकेंड को प्रसारित की जा सकती है।
इंटेल के मुख्य प्रौद्योगिकी अधिकारी जस्टिन रटनर ने रिसर्च प्रोटोटाइप को अनुसंधान में सफलता के रूप में वर्णित किया क्योंकि तांबे के तार उनकी सीमा तक पहुंच रहे थे। डेटा की एक संपत्ति है जिसे स्थानांतरित करने की आवश्यकता है, और तांबे के तारों पर 10 जी बीपीएस या उससे अधिक डेटा को स्थानांतरित करना एक चुनौती बन रहा है। यहां तक कि यदि डेटा उस गति पर तांबे के तारों पर स्थानांतरित किया जा सकता है, तो दूरी व्यापार-बंद हैं।
ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट्स डेटा स्थानांतरण को बहुत तेज दरों पर अनुमति देकर उस समस्या को हल करते हैं, और लंबी दूरी से अधिक, रटनर ने एक कॉन्फ़्रेंस कॉल पर कहा प्रौद्योगिकी पर चर्चा करें।
"फोटोनिक्स हमें कमरे में डेटा की उन बड़ी मात्रा में डेटा को स्थानांतरित करने की क्षमता देता है … लागत प्रभावी मामले में," रतनर ने कहा।
फोटोनिक्स तकनीक संभावित रूप से पीसी के भीतर डेटा स्थानान्तरण को तेज कर सकती है या हैंडहेल्ड जैसे डिवाइस, जहां तेजी से दरों पर फिल्में डाउनलोड की जा सकती हैं, रैटनर ने कहा।
लेजर पहले से ही डीवीडी प्लेयर जैसे उपकरणों और लंबी दूरी के संचार जैसे अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है। हालांकि, लेजर प्रौद्योगिकी महंगा हो सकती है, और इंटेल प्रौद्योगिकी को कम लागत वाले बिंदु पर ले जाना चाहता है जहां इसे हर रोज डिवाइस में एकीकृत किया जा सकता है। कंपनी ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट की गति को 1 टी बीपीएस तक पहुंचने की उम्मीद करती है (प्रति सेकंड बिट्स) क्योंकि यह डेटा स्थानान्तरण में सुधार के लिए चैनलों की संख्या में वृद्धि करती है।
लेकिन अभी के लिए, कंपनी ने सिद्धांत रूप से प्रदर्शित किया है कि यह टुकड़ों को एक साथ प्राप्त करें और इसे एक फैब में एक साथ रखें। अगला कदम चिप्स में इसे लागू करना और वॉल्यूम निर्माण में लेना है। तकनीक दशक के मध्य तक बड़े पैमाने पर बाजार तक पहुंच सकती है, और पीसी, सर्वर या मोबाइल उपकरणों में जा सकती है।
तकनीक को अल्पावधि में एकीकृत सर्किट स्तर पर लागू नहीं किया जाएगा, लेकिन तांबे के तारों को प्रतिस्थापित कर सकता है जो सीपीयू को मेमोरी से जोड़ता है, उदाहरण के लिए, एक इंटेल साथी मारियो पैनिकिया ने कहा। ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट विलंबता को कम करेगा, जिसके परिणामस्वरूप तेजी से डेटा आंदोलन और प्रसंस्करण हो सकता है।
"हमें लगता है कि यह डेटा-सेंटर अनुप्रयोगों में घर पर पूरी तरह से होगा," रट्टनर ने कहा। उपभोक्ता अनुप्रयोगों के लिए, ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट उपयोगकर्ताओं को तेजी से दरों पर हाथ से चलने वाले उपकरणों के लिए फिल्मों को डाउन करने में मदद करेगा।
"एक बार हमें विश्वास है कि हमारे पास उच्च मात्रा की विनिर्माण क्षमता है, तो हम व्यवसाय में बदल जाएंगे प्रश्न: इंटेल के लिए बाजार के अवसर क्या आकर्षक हैं? " रट्टनर ने पूछा।
शोध प्रोटोटाइप उन उपकरणों के आस-पास कई पिछले इंटेल शोध को एक साथ लाता है जो प्रकाश उत्सर्जित करते हैं, जोड़ते हैं, गठबंधन करते हैं, अलग करते हैं और प्रकाश का पता लगाते हैं। इंटरकनेक्ट में एक पीसी बोर्ड पर एक ट्रांसमीटर चिप शामिल होता है जो चार ऑप्टिकल चैनलों को फाइबर पर रखता है, और एक रिसीवर चिप जो आने वाली रोशनी प्राप्त करता है, ऑप्टिकल सिग्नल को विभाजित करता है और फोटॉन को विद्युत डेटा में बदल देता है।
इंटेल पहले से ही काम कर रहा है 100 मीटर दूर पीसी तक बाहरी स्टोरेज ड्राइव, मोबाइल डिवाइस और डिस्प्ले को जोड़ने के लिए नया ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट। लाइट पीक कहा जाता है, इंटरकनेक्ट 10 जी बीपीएस तक डेटा संचार करने में मदद करता है। इंटेल यूएसबी को प्रतिस्थापित करने के लिए लाइट पीक को संभावित तकनीक के रूप में देखता है, जिसका उपयोग आमतौर पर स्टोरेज और अन्य उपकरणों को पीसी से जोड़ने के लिए किया जाता है।
सन सहित कई कंपनियां, जो अब ओरेकल का हिस्सा है, और आईबीएम सिलिकॉन फोटोनिक्स शोध में शामिल है।
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