इंटेल लेजर का उपयोग करने के लिए तैयार करता है, कंप्यूटर के बीच डेटा को घुमाने के लिए प्रकाश

इंटेल पतली फाइबर ऑप्टिक्स को लागू करने के लिए पहला कदम उठा रहा है जो लेजर और प्रकाश का उपयोग करेगा कंप्यूटर के अंदर डेटा को स्थानांतरित करने का तेज़ तरीका, आज के अधिकांश कंप्यूटरों में पुरानी और धीमी विद्युत तारों की तकनीक को बदलना।

इंटेल की सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक मदरबोर्ड और रैक स्तर पर लागू की जाएगी और स्टोरेज, नेटवर्किंग और कंप्यूटिंग के बीच डेटा को स्थानांतरित करने के लिए प्रकाश का उपयोग करेगी। संसाधनों। इंटेल के मुख्य प्रौद्योगिकी अधिकारी जस्टिन रटनर ने कहा, "तांबे केबल्स की तुलना में डेटा को स्थानांतरित करने के लिए लाइट को एक तेज़ वाहन माना जाता है।

सिलिकॉन फोटोनिक्स टेक्नोलॉजी सर्वर की एक नई पीढ़ी का हिस्सा होगी, जिसके लिए तेजी से नेटवर्किंग, स्टोरेज और प्रसंस्करण उपप्रणाली की आवश्यकता होगी। बुधवार को सांता क्लारा, कैलिफ़ोर्निया में ओपन कंप्यूट शिखर सम्मेलन में एक मुख्य नोट के दौरान।

सम्मेलन में, इंटेल और सर्वर निर्माता क्वांटा कंप्यूटर एक प्रोटोटाइप सर्वर रैक आर्किटेक्चर दिखा रहा है जो ऑप्टिकल मॉड्यूल का उपयोग कर डेटा को स्थानांतरित करने में सक्षम है। सर्वर इंटेल सिलिकॉन स्विच का उपयोग करता है और चिप निर्माता के ज़ीऑन और एटम सर्वर चिप्स का समर्थन करता है।

सिलिकॉन फोटोनिक्स के साथ नया रैक आर्किटेक्चर इंटेल की प्रयोगशालाओं में एक दशक से अधिक शोध का परिणाम है, रट्टनर ने कहा। उन्होंने कहा कि सिलिकॉन फोटोनिक्स तांबे केबल्स की तुलना में कम बिजली का उपयोग करते समय 100 जी बीपीएस (प्रति सेकंड बिट्स) की गति से संचार सक्षम कर सकता है, और उच्च गति पर डेटा स्थानांतरित कर सकता है। तकनीक डेटा लागत में बिजली की आपूर्ति और प्रशंसकों को भी समेकित कर सकती है, जिससे घटकों की लागत कम हो जाती है।

इंटेल का शोध मॉड्यूलर और डिटेक्टरों सहित रैक स्तर पर सिलिकॉन फोटोनिक्स को लागू करने के लिए आवश्यक उपकरणों के उत्पादन के आसपास घूमता है। कंपनी अब सिलिकॉन फोटोनिक्स मॉड्यूल का उत्पादन कर रही है जो 100 जी बीपीएस पर डेटा स्थानांतरित कर सकती है, और इसे परीक्षण के लिए कुछ ग्राहकों को पेश कर रही है।

सर्वर डिज़ाइन में बदलाव

सिलिकॉन फोटोनिक्स संभावित रूप से सर्वर डिज़ाइन को फिर से परिभाषित कर सकता है, रैटनर ने कहा। हाई स्पीड बैंडविड्थ के साथ, प्रोसेसिंग और स्टोरेज इकाइयों को सर्वर से डीकॉप्ल किया जा सकता है और अलग-अलग बक्से में संग्रहित किया जा सकता है। एक बार सिलिकॉन फोटोनिक्स के साथ बुनियादी ढांचे में जगह बनने के बाद, सर्वर डिज़ाइन और भी बदल सकता है, रटनर ने कहा।

इंटेल नई सर्वर प्रौद्योगिकियों को परिभाषित करने के लिए फेसबुक के साथ काम कर रहा है जो कंप्यूटिंग, नेटवर्किंग और स्टोरेज संसाधनों को डीकॉप्लिंग करने के लिए प्रेरित करेगा। सिलिकॉन फोटोनिक्स द्वारा प्रदान किया गया उच्च बैंडविड्थ कनेक्शन रैक प्रौद्योगिकियों को वास्तविकता में लाने में महत्वपूर्ण होगा, और प्रोसेसर, स्विच और अन्य मॉड्यूल को पावर प्रबंधन, प्रोटोकॉल समर्थन, लोड संतुलन और हैंडशेक पर उच्च गति डेटा स्थानांतरण करने के लिए एक साथ काम करने की आवश्यकता है रत्नेर ने कहा, इस कदम के लिए महत्वपूर्ण है "सिलिकॉन फोटोनिक्स का परिचय न केवल इंटर-रैक कपड़े, बल्कि इंट्रा-रैक कपड़े में भी।" 99

इंटेल पहले से ही थंडरबॉल्ट कनेक्टर के साथ फाइबर ऑप्टिक्स का उपयोग कर रहा है तकनीक, जो यूएसबी 3.0 की तरह है, मेजबान उपकरणों और परिधीय के बीच डेटा shuffles। लास वेगास में पिछले हफ्ते के अंतर्राष्ट्रीय सीईएस शो में, कॉर्निंग ने थंडरबॉल्ट ऑप्टिकल केबल्स की घोषणा की जो 100 मीटर तक फैल सकता है।

आक्रामक समय सारिणी

इंटेल इंटेलिजेंट जा रहा है सिलिकॉन फोटोनिक्स को डाटा सेंटर में धकेलने के साथ, जेसन वैक्समैन, महाप्रबंधक ने कहा एक साक्षात्कार में क्लाउड प्लेटफॉर्म समूह का। उन्होंने कहा कि यह पांच साल से कम समय में उपयोग में लाया जा सकता है, लेकिन समयरेखा पर प्रतिबद्ध नहीं है।

इन्फिनिबैंड, ईथरनेट और पीसीआई एक्सप्रेस सहित उच्च गति वाले डेटा ट्रांसफर के लिए कई प्रोटोकॉल समर्थित किए जा सकते हैं, वैक्समैन ने कहा । इंटेल ने कहा कि यह अपने चिप्स के अंदर इन्फिनीबैंड नेटवर्किंग तकनीक को कार्यान्वित करेगा, जो तेजी से डेटा स्थानान्तरण को सक्षम कर सकता है।

यह केवल समय की बात है जब तक कि तांबे के तारों को फाइबर ऑप्टिक्स द्वारा प्रतिस्थापित नहीं किया जाता है, मर्करी रिसर्च के प्रमुख विश्लेषक डीन मैकक्रॉन ने कहा।

मैकक्रॉन ने कहा, "समय के साथ आप सर्वर संचार बुनियादी ढांचे को देखेंगे- जिसमें फोटोनिक्स शामिल करने के लिए स्विच शामिल हैं।" 99

हाई स्पीड संचार नेटवर्क ऑप्टिकल टेक्नोलॉजी का उपयोग करते हैं, और अब तक सर्वर में बैंडविड्थ पर्याप्त था, मैकक्रॉन ने कहा। लेकिन नेटवर्क के माध्यम से बहने वाले अधिक डेटा के साथ, कनेक्शन पर गति को कम करने की बढ़ती मांग है, जहां सिलिकॉन फोटोनिक्स खेल में आता है।

"हम इंटरकनेक्ट के लिए निरंतर मांगों को देखते रहेंगे। यह एक है निष्कर्ष निकाला गया है कि हमें फोटोनिक्स पर जाना होगा। "99

आरंभिक कार्यान्वयन महंगा हो सकता है, और ऐसे प्रोटोकॉल को पेश करने की आवश्यकता हो सकती है जो फाइबर ऑप्टिक्स पर उच्च गति डेटा स्थानान्तरण सक्षम कर सकें।

" अंत में संकेत मैकक्रॉन ने कहा, "बहुत जटिल हो जाता है, और फोटोनिक्स के लिए कदम समझ में आता है।" "प्रेरणा यह है कि आप आर्थिक रूप से उच्च गति कैसे प्राप्त करते हैं।"