ऑनलाइन रिटेलर जंपस्टार्ट इंटेल के कोर आई 3 चिप लॉन्च

एक ऑनलाइन खुदरा विक्रेता हेवलेट-पैकार्ड लैपटॉप के लिए ऑर्डर ले रहा है जिसमें इंटेल के नवीनतम कोर i3 प्रोसेसर शामिल हैं, जो उत्पाद के आधिकारिक लॉन्च से पहले चिप निर्माता के अगली पीढ़ी के लैपटॉप प्रोसेसर का ब्योरा प्रदान करता है।

ईकोस्ट, ए यूएस ऑनलाइन स्टोर, कोर i3-330m प्रोसेसर के साथ एक एचपी मंडप dv6-2157sb लैपटॉप के लिए ऑर्डर ले रहा है। लिस्टिंग के मुताबिक प्रोसेसर 2.13GHz की गति से चलता है।

लैपटॉप की कीमत यूएस $ 9 1 9 है और इसमें 4 जीबी डीडीआर 3 मेमोरी, एक 320 जीबी हार्ड ड्राइव, वायरलेस नेटवर्किंग, 15.6 इंच स्क्रीन और विंडोज 7 ओएस ।

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इंटेल ने पिछले हफ्ते कहा था कि यह आधिकारिक तौर पर उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स शो में अगली पीढ़ी के लैपटॉप और डेस्कटॉप प्रोसेसर को रिलीज करेगा, जो लास वेगास में आयोजित किया जाएगा जनवरी 7- 10। चिप्स कोर i3, i5 और i7 ब्रांड के तहत उपलब्ध होंगे और इंटेल के मौजूदा कोर 2 डुओ प्रोसेसर की तुलना में बेहतर एप्लिकेशन और ग्राफिक्स प्रदर्शन प्रदान करेंगे।

नए चिप्स एक ही पैकेज में सीपीयू और ग्राफिक्स प्रोसेसर को एकीकृत करते हैं, जो बेहतर हो सकता है कम शक्ति ड्राइंग करते समय ग्राफिक्स प्रदर्शन। ग्राफिक्स चिप्स पूर्ण 1080p हाई-डेफिनिशन वीडियो को वापस चलाने और ब्लू-रे फिल्मों को डीकोड करने में सक्षम होंगे।

बेहतर प्रदर्शन निष्पादन के लिए प्रत्येक कोर पर अधिक थ्रेड चलाने से भी बेहतर प्रदर्शन होता है। उदाहरण के लिए, एक ड्यूल-कोर कोर i3 चिप, मौजूदा दोहरे कोर कोर 2 डुओ प्रोसेसर पर दो धागे की तुलना में, चार धागे एक साथ चलाने में सक्षम हो जाएगा। आई 3 में दिखाए गए इंटेल की नई टर्बो बूस्ट तकनीक, प्रोसेसर कोर की गति को बढ़ा सकती है या बिजली बचाने के लिए आवश्यक होने पर भी कोर बंद कर सकती है।

एक इंटेल प्रवक्ता ने लैपटॉप लिस्टिंग पर टिप्पणी करने से इंकार कर दिया। एचपी ने तुरंत टिप्पणी के अनुरोधों का जवाब नहीं दिया।

इससे पहले, एक कनाडाई खुदरा विक्रेता ए-पावर ने कोर i3-530 चिप को 2.9GHz पर चलने वाले डेस्कटॉप के लिए सूचीबद्ध किया था। उस लिस्टिंग को वेबसाइट से खींचा गया है। दोहरी कोर चिप में 512 केबी एल 2 कैश और 4 एमबी एल 3 कैश शामिल था।

नए चिप्स इंटेल के वेस्टमेयर आर्किटेक्चर का हिस्सा हैं और नवीनतम 32-नैनोमीटर प्रक्रिया का उपयोग करके निर्मित किए जाएंगे। इंटेल के मौजूदा चिप्स 45-एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके किए जाते हैं।

वेस्टमेरे मौजूदा माइक्रो-आर्किटेक्चर अंडरपिनिंग पर आधारित है, जो मौजूदा नेहलेम चिप्स, जो 45-एनएम प्रक्रिया का उपयोग कर बनाए जाते हैं। नेहलेम चिप्स में कोर i5, कोर i7 डेस्कटॉप और ज़ीऑन 5500 सर्वर चिप्स शामिल हैं।