इंटेल श्राइक्स नेस्लेम पैकेज जैस्पर वन के साथ

इंटेल सोमवार को कहा गया कि उसने नेहलेम स्थित चिप्स कोड नामित जैस्पर वन का नमूना शुरू कर दिया था, जो छोटे और बिजली कुशल चिप पैकेज बनाने के प्रयास में एक मील का पत्थर तक पहुंच गया था।

जैस्पर वन पहली बार इंटेल ने आई / ओ हब को एकीकृत किया है इंटेल पर उपाध्यक्ष डिजिटल एंटरप्राइज़ ग्रुप ऑपरेशंस स्टीव स्मिथ ने कहा, एक अलग आई / ओ नियंत्रक की आवश्यकता को खत्म करने के लिए सीधे प्रोसेसर के अंदर।

एकीकरण एक मदरबोर्ड पर अंतरिक्ष बचाने के दौरान सिस्टम द्वारा बनाई गई शक्ति को कम करने में मदद करता है, स्मिथ कहा हुआ। एक परीक्षण में, इंटेल ने नेहलेम माइक्रोआर्किटेक्चर के आधार पर एक क्वाड-कोर ज़ीऑन चिप लिया जिसमें उसने आई / ओ हब को एकीकृत किया और 27 वाट बिजली बचत को नेट किया।

"हमने काफी बड़े पदचिह्न चिप और सहेजे गए बिजली को हटा दिया है एकीकृत [आई / ओ हब] द्वारा एक चिप पर, "स्मिथ ने कहा। स्मिथ ने कहा कि चिप्स मौजूदा नेहलेम स्थित इंटेल ज़ीऑन प्रोसेसर के समान प्रदर्शन प्रदान करेंगे, लेकिन अधिक शक्तिशाली कुशल होंगे।

सीपीयू में और अधिक सुविधाओं को एकीकृत करने के लिए कंपनी के प्रयासों में यह एक और कदम है। इंटेल ने पहले से ही एक पैकेज में एक सीपीयू के साथ ग्राफिक्स प्रोसेसर को एकीकृत किया है, और यह अधिक घटकों को खींचने की उम्मीद करता है।

I / O हब एक इंटरफ़ेस है जो मदरबोर्ड पर विभिन्न घटकों को जोड़ता है। ज़ीऑन चिप में मिले आई / ओ हब पीसीआई एक्सप्रेस का समर्थन करते हैं, जिसका प्रयोग आमतौर पर पीसी में किया जाता है।

जैस्पर वन चिप्स एम्बेडेड, संचार और डिजाइन के लिए डिज़ाइन किए गए सिंगल-कोर, ड्यूल-कोर और क्वाड-कोर वेरिएंट में आएंगे। भंडारण उपकरण बाजार। चिप्स 2010 की शुरुआत से शुरू होने वाली प्रणालियों में दिखाई दे सकते थे।

स्मिथ ने उन ग्राहकों का नाम देने से इनकार कर दिया जिन पर इंटेल ने नमूनाकरण के लिए चिप्स भेज दिए हैं।