इंटेल वायरलेस के बारे में गंभीर हो जाता है

तथ्य यह है कि एलटीई कनेक्टिविटी स्मार्टफोन और टैबलेट में सर्वव्यापी बन रही है इंटेल पर खो नहीं है, जिसका लक्ष्य है कि इसके बेसबैंड प्रोसेसर का इस्तेमाल अधिक मोबाइल उपकरणों और बेस स्टेशनों में किया जाए।

इंटेल एलटीई मोडेम को अपने स्मार्टफोन, टैबलेट और अल्ट्राबुक चिप्स के साथ मिलकर अनुकूलित करने के लिए अनुकूलित कर रहा है, और चिप निर्माता आखिरकार बेसबैंड प्रोसेसर को एकीकृत करने की योजना बना रहा है, जो अपने मोबाइल चिप्स के अंदर रेडियो फ़ंक्शन प्रबंधित करता है।

इंटेल अपने शिपमेंट्स को बढ़ाना चाहता है आवेदन प्रोसेसर से स्वतंत्र बेसबैंड प्रोसेसर। पिछले हफ्ते की मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस में, कंपनी ने स्मार्टफोन, टैबलेट और अल्ट्राबुक के लिए अपना पहला मल्टीमोड एलटीई मॉडेम शिपिंग शुरू करने की योजना की घोषणा की। एक्सएमएम 7160 मॉडेम 15 एलटीई बैंड, और 3 जी और ईडीजीई संचार का भी समर्थन करता है।

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"हम ग्राहकों की कई अलग-अलग शाखाओं के बाद मदद कर रहे हैं पिछले हफ्ते बार्सिलोना में एमडब्ल्यूसी में एक साक्षात्कार में इंटेल के मोबाइल एंड कम्युनिकेशंस ग्रुप के उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक हरमन ईल ने कहा, "वे तेजी से बाजार में आते हैं।

इंटेल के वायरलेस संचार व्यवसाय को इन्फिनियन के अधिग्रहण के साथ शुरुआत हुई 2011 की शुरुआत में वायरलेस। ईल उस अधिग्रहण के साथ इंटेल में शामिल हो गए और उन्हें मोबाइल और कम्युनिकेशंस ग्रुप का नेतृत्व करने के लिए चुना गया, जो कि पहले पाम और ऐप्पल के कार्यकारी माइक बेल के साथ थे।

इंटेल ने कम बिजली चिप्स के विकास में आक्रामक निवेश किया है, और कम बिजली वाले एटम चिप्स वाले कई स्मार्टफोन और टैबलेट भेज दिए गए हैं। इंटेल ने अपनी नवीनतम विनिर्माण प्रक्रियाओं का लाभ उठाने के लिए मोबाइल चिप्स के विकास को तेज कर दिया है, जो अधिक प्रदर्शन और बिजली बचत लाएगा। हालांकि, कंपनी के अधिकारियों ने एक विशिष्ट तारीख प्रदान करने से इनकार कर दिया जब बेसबैंड प्रोसेसर को एप्लिकेशन प्रोसेसर के साथ एकीकृत किया जाएगा।

"हम एक समय सीमा देख रहे हैं, लेकिन हमने इसके बारे में बात नहीं की है," ईल ने कहा। "सड़क के नीचे एकीकरण निश्चित रूप से होगा।"

इंटेल के लिए आवेदन और बेसबैंड प्रोसेसर का एकीकरण महत्वपूर्ण है, लेकिन ग्राहकों की अलग-अलग ज़रूरतें हैं, ईल ने कहा। ईल ने कहा, संचार प्रोसेसर व्यवसाय मोबाइल उपकरणों और अन्य उपकरणों में सेलुलर और डेटा कनेक्टिविटी बनाने के लिए ग्राहकों को चिप प्रसाद की एक श्रृंखला प्रदान करने में महत्वपूर्ण है।

एलटीई अब इंटेल के लिए एक बड़ी प्राथमिकता है, ईल ने कहा। इंटेल अगले साल से 120 मिलियन तक एलटीई कनेक्शन पेश कर रहा है, और मोबाइल उपकरणों में एलटीई चिपसेट एप्लिकेशन प्रोसेसर के रूप में महत्वपूर्ण है।

"एलटीई नेटवर्क के साथ बोलने वाला पिछला हिस्सा है। यदि यह काम नहीं करता है तो आप निराश होंगे, "ईल ने कहा।

इंटेल के वायरलेस चिप्स द्वारा समर्थित एलटीई बैंड की संख्या का विस्तार करना एक और प्राथमिकता है। इससे विभिन्न देशों में कई एलटीई नेटवर्क पर स्मार्टफोन और टैबलेट काम करने में मदद मिलेगी।

"यह एलटीई के मामले में गुणा करता है," ईल ने कहा। "हम 39 बैंडों की गिनती कर रहे हैं और एक साल पहले हम 13 बैंडों की गिनती कर रहे थे।"

जैसे ही इंटेल मोबाइल उपकरणों पर केंद्रित है, बेसबैंड प्रोसेसर प्रदान करने की क्षमता सही दिशा में एक कदम है, डीन मैकक्रॉन, मुख्य विश्लेषक बुध अनुसंधान।

"हम जो देख रहे हैं वह है कि अपेक्षित वास्तुकला क्या हो रहा है। मैकक्रॉन ने कहा, "आपको एक ही विक्रेता से अपना आवेदन और बेसबैंड प्रोसेसर मिल जाएगा।"

उद्योग चिप के अंदर अधिक स्मार्टफोन घटकों को शामिल करने की दिशा में आगे बढ़ गया है, मैकक्रॉन ने कहा। क्वालकॉम अपने स्नैपड्रैगन चिप्स के अंदर एक मॉडेम को एकीकृत करने वाला पहला व्यक्ति था और एनवीडिया ने अभी टेग्रा 4i पेश किया था, जो कॉर्टेक्स-ए 9 एआरएम प्रोसेसर के साथ एक एलटीई मोडेम को एकीकृत करता है।

"मैं नहीं कहूंगा कि यह आखिरी शेष टुकड़ा है, लेकिन यह एक महत्वपूर्ण टुकड़ा, "मैकक्रॉन ने कहा।