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इंटेल का उद्देश्य आसान सर्वर उन्नयन के लिए है

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Anonim

सर्वर अपग्रेड को आसान बनाने के लिए, इंटेल ने एक रैक संदर्भ आर्किटेक्चर पेश किया जो डेटा केंद्रों में ऊर्जा और रखरखाव लागत को कम करते हुए डेटा थ्रुपुट को गति देता है।

मंगलवार को घोषित आर्किटेक्चर, डीकॉप्लिंग प्रोसेसर, मेमोरी और स्टोरेज की मांग करता है, और उन्हें अलग बक्से में डाल दिया। यह उद्योग-मानक सर्वर डिज़ाइन में एक बदलाव है, जिसमें प्रोसेसर और मेमोरी एक ही चेसिस में रहती है।

संदर्भ डिजाइन संभावित रूप से सिस्टम टोपोलॉजी को बदल सकता है और डेटा केंद्रों में सीपीयू, मेमोरी और स्टोरेज के बीच यातायात पैटर्न को पुनर्गठित कर सकता है। इंटेल ने कहा कि डेटा तेजी से और डिजाइन के साथ अधिक ऊर्जा कुशल तरीके से आगे बढ़ेगा, जो डेटा को संसाधित करने में मदद कर सकता है और परिणामों को तेजी से पूरा कर सकता है।

रैक-स्तरीय संदर्भ आर्किटेक्चर आधिकारिक तौर पर अगले वर्ष जारी किया जाएगा। आर्किटेक्चर को बीजिंग में इंटेल डेवलपर फोरम शो से पहले पेश किया गया था, जो 10 और 11 अप्रैल को आयोजित किया जाएगा।

इकाइयों का decoupling सर्वरों का जीवन बढ़ा सकता है, जो वर्तमान में 18 से 24 महीने औसत है, और उन्नयन आसान बनाता है, इंटेल के डेटासेंटर और कनेक्टेड सिस्टम्स ग्रुप में मार्केटिंग के उपाध्यक्ष और महाप्रबंधक लिसा ग्राफ ने कहा।

यदि कोई घटक पुराना है तो कंपनियां पूरी सर्वर इकाइयों को प्रतिस्थापित नहीं करनी होंगी। ग्राफ़ ने कहा कि वर्कलोड के आधार पर डाटा सेंटर में घटकों को मिश्रण और मिलान करने में लचीलापन होगा।

उदाहरण के लिए, कंपनियां निजी क्लाउड या इंटरनेट लेनदेन के बढ़ते भार से निपटने के लिए आसानी से एक हाइपरस्केल सर्वर मॉडल में सीपीयू जोड़ सकती हैं। हाइपरस्केल सर्वर सिस्टम की एक श्रेणी है जिसमें कंप्यूटिंग संसाधनों को प्रदर्शन को बढ़ाने के लिए त्वरित रूप से जोड़ा जा सकता है। इंटेल उम्मीद करता है कि मिश्रण और मिलान मॉडल के साथ सीपीयू, स्टोरेज और मेमोरी उपयोग दर अधिक होनी चाहिए।

जैसे ही इंटरनेट का उपयोग बढ़ता है, सेंसर और मोबाइल उपकरणों द्वारा अधिक डेटा एकत्र किया जा रहा है, और प्रोसेसिंग और विश्लेषण के लिए सर्वरों को भेजा जा रहा है, ग्रफ ने कहा। ग्रफ ने कहा, तेज प्रोसेसर और बेहतर सर्वर और रैक डिज़ाइन की आवश्यकता है ताकि परिणाम जल्दी वितरित किए जा सकें।

"इस समय अर्थशास्त्र नवाचार के लिए परिपक्व है।" "यह उद्योग के लिए एक अवसर है।"

रैक-स्तरीय आर्किटेक्चर परियोजना वृश्चिक, एक रैक-स्तरीय संदर्भ डिजाइन का एक अनुवर्ती होने की उम्मीद है जिसमें बिजली की आपूर्ति, शीतलन और कुछ नेटवर्क मॉड्यूल साझा किए जाते हैं। विनिर्देश को संयुक्त रूप से अलीबाबा, इंटेल, बायडू, टेनेंट और चीन टेलीकॉम द्वारा परिभाषित किया गया था।

सर्वर उत्पाद इंटेल के संचालन में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभा रहे हैं क्योंकि कंपनी के लैपटॉप और डेस्कटॉप चिप्स के मुख्य व्यवसाय पीसी बाजार में मंदी से ग्रस्त हैं। इंटेल तेजी से अपने डाटा सेंटर प्रसाद का विस्तार कर रहा है ताकि कपड़े, इंटरकनेक्ट और नेटवर्किंग उत्पादों को शामिल किया जा सके, जो डाटा सेंटर में सर्वर, स्टोरेज और अन्य घटकों को जोड़ने में मदद करते हैं।

सर्वर निर्माता डेल और आईबीएम पहले ही स्टोरेज और मेमोरी को डीक्यूपल करने का विकल्प प्रदान करते हैं। विशेष चिप्स की मदद। हालांकि इंटेल का मानना ​​है कि डाटा सेंटर में बेहतर थ्रूपुट और ट्रैफिक प्रबंधन की आवश्यकता है ताकि घटकों को वास्तव में डीकॉप्ल किया जा सके।

उस प्रभाव के लिए, इंटेल मालिकाना कपड़े बना रहा है जो सर्वरों के बीच डेटा को स्थानांतरित करने के लिए I / O वर्चुअलाइज करता है और नेटवर्किंग करता है। इंटेल ने इस साल की शुरुआत में यह भी कहा था कि यह फाइबर ऑप्टिक्स को लागू करेगा जो बिजली के तारों को बदलने के लिए कंप्यूटर के अंदर डेटा को स्थानांतरित करने के लिए एक तेज़ तरीका के रूप में प्रकाश का उपयोग करेगा।

"हम नेटवर्किंग और इंटरकनेक्ट्स में निवेश कर रहे हैं … इस तरह के असंतोष को सक्षम करने के लिए, "ग्राफ ने कहा।

उन्नत माइक्रो डिवाइस अपने मालिकाना कपड़े प्रदान करता है जो सर्वर में घटकों की आवश्यकता को कम करने, I / O और स्टोरेज को वर्चुअलाइज करता है। कंपनी ने कहा है कि वह सर्वर से परे फ्रीडम फैब्रिक नामक उस कपड़े के उपयोग को विस्तारित करने की तलाश में है।

इंटेल के ग्राफ ने यह नहीं कहा कि संदर्भ आर्किटेक्चर का फेसबुक समर्थित बैक ओपन कंप्यूट प्रोजेक्ट (ओसीपी) के साथ कोई संबंध था या नहीं, रैक और सर्वर आर्किटेक्चर और घटकों को मानकीकृत करने की कोशिश कर रहा है। ओसीपी ओपन रैक विनिर्देश के विकास पर काम कर रहा है, जिसमें सर्वर के अंदर जाने वाले मदरबोर्ड, पावर घटकों और अन्य हार्डवेयर शामिल हैं। ओपन रैक विनिर्देश परियोजना वृश्चिक द्वारा प्रेरित था, और ओसीपी इस साल कभी-कभी मानकीकृत रैक डिजाइन जारी करने की उम्मीद करता है।

लेकिन इंटेल ने ओसीपी का समर्थन किया, और जनवरी में एक ओसीपी कार्यक्रम में अपने सिलिकॉन नैनोफोटोनिक्स इंटरकनेक्ट को पहले ही पेश कर लिया है। इंटेल के ग्राफ ने कहा कि कंपनी खुले मानकों को धक्का देने की कोशिश कर रही है, लेकिन इस बात पर कोई टिप्पणी नहीं की कि क्या इसके रैक-स्तरीय आर्किटेक्चर के पास ओपन रैक विनिर्देश के साथ कोई संबंध था।