इंटेल, एआरएम कसने के बीच चिप निर्माण दौड़

कॉन्ट्रैक्ट चिप निर्माता ग्लोबल फाउंड्रीज ने गुरुवार को टेक्नोलॉजी फाउंड्रीज के साथ सबसे अधिक बिजली कुशल और सबसे तेज़ चिप्सिस की गति बढ़ाने की दौड़ में कहा कि विश्लेषकों ने कहा कि कंपनी 2014 तक इंटेल की चिप बनाने की क्षमताओं को पकड़ने की अनुमति दे सकती है।

स्मार्टफोन, गोलियों और लैपटॉप तेजी से और अधिक शक्ति-कुशल होते हैं क्योंकि चिप निर्माता और फैब कंपनियां चिप्स पर आकार और रिसाव को कम करने के लिए नई तकनीकों को लागू करती हैं। ग्लोबल फाउंड्रीज स्मार्टफोन, टैबलेट और पीसी के लिए x86 और एआरएम चिप्स बनाता है, और 2014 तक एक विनिर्माण प्रक्रिया लागू करेगी जो इंटेल के लंबे समय तक विनिर्माण लाभ के बराबर हो सकती है।

इंटेल दुनिया का सबसे उन्नत चिप निर्माता है, जिससे चिप्स बनाते हैं 22-नैनोमीटर प्रक्रिया और 3 डी ट्रांजिस्टर संरचनाओं को कार्यान्वित करना, जो पुराने 2 डी ट्रांजिस्टर संरचनाओं की तुलना में अधिक शक्ति कुशल हैं। लेकिन ग्लोबल फाउंड्रीज ने कहा कि यह 2014 तक 14-एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके चिप्स के वॉल्यूम उत्पादन शुरू करेगा, इंटेल की योजनाओं के साथ मिलकर। नैनोमीटर संख्या चिप पर लगाए गए सबसे छोटे सर्किटों के आकार को संदर्भित करती है।

2014 तक, ग्लोबल फाउंड्रीज को 3 डी ट्रांजिस्टर को लागू करने की भी उम्मीद है, जो चिप्स की तुलना में उपकरणों पर बैटरी जीवन को 40 प्रतिशत से 60 प्रतिशत तक बढ़ा सकता है 20-एनएम प्रक्रिया, जिसमें 2 डी ट्रांजिस्टर होंगे और 2013 में बनाए जाएंगे। इंटेल 22-एनएम प्रक्रिया का उपयोग करके किए गए चिप्स में 3 डी ट्रांजिस्टर को लागू करने वाला पहला व्यक्ति था।

इंटेल अपने विनिर्माण प्रतिद्वंद्वियों से लगभग एक से दो साल पहले है, लेकिन ग्लोबल फाउंड्री इंटेल के साथ पकड़ने के लिए अपनी विनिर्माण तकनीक के कार्यान्वयन में तेजी ला रही है, विश्लेषकों ने कहा। यदि ग्लोबल फाउंड्री सफल होते हैं, तो कंपनी एआरएम आधारित चिप निर्माताओं को देरी को खत्म कर देगी जो आमतौर पर विनिर्माण पर पड़ती है और इंटेल के साथ प्रतिस्पर्धी रहती है। इंटेल अपने स्वयं के चिप्स बनाता है, एआरएम आमतौर पर क्वालकॉम या एनविडिया जैसी कंपनियों को प्रोसेसर डिज़ाइन लाइसेंस देता है, जो ग्लोबल फाउंड्रीज और टीएसएमसी (ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी) जैसे अनुबंध चिप निर्माताओं से बने चिप्स प्राप्त करते हैं।

एआरएम वर्तमान में स्मार्टफोन और टैबलेट बाजारों पर हावी है, जबकि इंटेल अभी भी अपनी बीयरिंग खोजने की कोशिश कर रहा है। इंटेल अपनी उन्नत विनिर्माण प्रक्रिया को एक ताकत मानता है, और कहा है कि यह कुछ वर्षों में बिजली दक्षता पर एआरएम से आगे निकल जाएगा, जिसके परिणामस्वरूप मोबाइल उपकरणों पर बैटरी जीवन अधिक होगा। लेकिन एआरएम 3 डी ट्रांजिस्टर संरचनाओं के साथ प्रोसेसर डिजाइन करने के लिए अपना काम कर रहा है, और ग्लोबल फाउंड्रीज ने अगस्त में 3 डी ट्रांजिस्टर के साथ चिप्स वितरित करने के लिए एआरएम के साथ एक समझौते पर हस्ताक्षर किए।

"आम तौर पर 14-नैनोमीटर 2015 में वॉल्यूम तक पहुंच जाएगा, लेकिन हम हैं एक ईमेल में एक ग्लोबल फाउंड्री के प्रवक्ता जेसन गोरस ने कहा, "एक साल तक कार्यक्रम को तेज करना।" कंपनी आमतौर पर हर दो साल में विनिर्माण प्रक्रिया को आगे बढ़ाती है, लेकिन 14-एनएम प्रक्रिया पर 3 डी ट्रांजिस्टर को आसान संक्रमण के लिए 20-एनएम प्रक्रिया में उपकरण लागू कर रही है।

ग्लोबल फाउंड्रीज 14-एनएम प्रक्रिया पर चिप्स के वॉल्यूम उत्पादन की योजना बना रही है 2014 तक, लेकिन जब लोग उन चिप्स के आधार पर उत्पादों की पेशकश करेंगे तो गोर्स इस पर टिप्पणी नहीं कर सके।

इंटेल ने 2014 तक 14-नैनोमीटर प्रक्रिया पर 3 डी ट्रांजिस्टर को लागू करने के लिए ग्लोबल फाउंड्रीज की योजनाओं पर टिप्पणी करने से इंकार कर दिया।

ग्राहक अधिक शक्ति चाहते हैं आईसी अंतर्दृष्टि के अध्यक्ष बिल मैकलेन ने कहा, "कुशल उपकरणों, और 2014 तक 14-नैनोमीटर प्रक्रिया में आगे बढ़ने के लिए ग्लोबल फाउंड्रीज का लक्ष्य संभव है, हालांकि यह आमतौर पर लागू करने में समय लगता है।" 99

"इंटेल खेल से आगे रहने की कोशिश कर रहा है मैकलीन ने कहा, "हर किसी से बाहर निकलना। मैकलेन ने कहा, "यह एक स्मार्टफोन-वर्चस्व वाली दुनिया में आ रहा है।"

तकनीक के आधार पर उच्च मात्रा में 3 डी ट्रांजिस्टर प्रौद्योगिकी और विनिर्माण चिप्स की पेशकश करने के बीच एक बड़ा अंतर है। टीएसएमसी ने हाल ही में 28-एनएम प्रौद्योगिकी को लागू करने के साथ संघर्ष किया, और फिनफेट (जिसे 3 डी भी कहा जाता है) एक ब्रांड नई ट्रांजिस्टर संरचना है, जिसे कार्यान्वित करने में समय लग सकता है। मैकलीन ने कहा, एक वर्ष के भीतर 2 डी से एक ब्रांड नई 3 डी ट्रांजिस्टर संरचना स्विचिंग महत्वाकांक्षी है।

मैकलीन ने कहा, "यह क्वांटम लीप है।" 99

लेकिन साथ ही, कंपनी को दीर्घकालिक अवधि के लिए ग्राहकों को आकर्षित करने के लिए नवीनतम तकनीक की पेशकश करनी है।

"आपको अग्रणी एज प्रौद्योगिकी में होना चाहिए फाउंड्री बिजनेस में। अगर आप नहीं रह सकते हैं … वहां कोई फायदा नहीं हुआ है, "मैकलेन ने कहा।

टीएसएमसी और यूनाइटेड माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कार्पोरेशन (यूएमसी) के पीछे बिक्री के मामले में ग्लोबल फाउंड्रीज तीसरा सबसे बड़ा अनुबंध निर्माता था।) 2011 में, आईसी अंतर्दृष्टि के अनुसार। विश्लेषक फर्म ग्लोबल फाउंड्रीज को इस वर्ष के अंत तक यूएमसी से दूसरे स्थान पर लेने का अनुमान लगा रही है।

लेकिन यदि ग्लोबल फाउंड्रीज 2014 के लक्ष्यों को प्राप्त करता है, तो कई ग्राहक 2014 तक कंपनी का विनिर्माण स्रोत के रूप में कंपनी का उपयोग शुरू कर देंगे, नेथन ब्रुकवुड, प्रिंसिपल ने कहा ब्रितवुड ने कहा कि इंसाइट 64 में विश्लेषकों को अनुबंध निर्माताओं से लंबी अवधि की स्थिरता चाहिए।

पैसा एक नई प्रक्रिया में संक्रमण में भी महत्वपूर्ण है, ब्रुकवुड ने कहा। ग्लोबल फाउंड्रीज अपने कारखानों में अरबों डॉलर का निवेश कर रही है और मालिक के उन्नत प्रौद्योगिकी निवेश कंपनी से फंड तक पहुंच है, जो अबू धाबी सरकार की मुबदाला विकास निवेश शाखा का हिस्सा है।

ग्लोबल फाउंड्रीज ग्राहकों की जरूरतों को पूरा कर रही है और इंटेल के लिए जल्दी प्रतिक्रिया दे रही है। ब्रुकवुड ने कहा कि मोबाइल बाजारों में आक्रामक धक्का, ब्रूकवुड ने कहा।

"उन्हें कुछ तेज करने की जरूरत है।" 99

आगाम शाह आईडीजी न्यूज सर्विस के लिए पीसी, टैबलेट, सर्वर, चिप्स और सेमीकंडक्टर्स को कवर करता है। @agamsh पर ट्विटर पर आगाम का पालन करें। आगाम का ई-मेल पता [email protected]